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사업분야

반도체장비(Semiconductor Equipment)

Back-End Line 자동화 Back-End Line 자동화

Back-End Line 자동화

Wire Bonder나 Die Attach Line 등 반도체 Back-End Line 자동화

  • Full In-Line 공정
  • Wire Bonder 와 Die Attach Line 모두 가능
  • 매거진이나 Cassette 를 AGV나 LGV를 이용하여 공정장비에 로딩, 언로딩